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    版权所有© 深圳市力合科创股份有限公司  备案号:粤ICP备05062082号 粤ICP备2021027412号  粤公网安备 44030702004173号         深圳市高新技术产业园清华信息港科研楼10楼   
    5月22日至24日,2025全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展览会在深圳会展中心(福田)举办,深国资旗下公司占据重要展位,展示了多个创新转化成果。力合科创作为深国资系统综合性创新平台,携立谱智造、中科第五纪、迈特芯等AI企业亮相,展示其在AI领域布局成果。本届展会由深圳市工业和信息化局、深圳市人工智能产业办公室等指导,深圳市人工智能行业协会等主办,以“智联万物・端启未来”为主题,吸引全球15个国家和地区300余家企业参展,呈现“技术+产品+场景+生态”全景。在2号馆和4号馆,记者现场看到,现场人流量较大,一些展区显得拥挤,既有众擎机器人、帕西尼感知科技、优必选、自变量机器人、摩尔线程等具身智能机器人领域知名企业,也有华为、TCL、荣耀、创维、大族激光等龙头或头部企业,更有深圳国资旗下的诸多科技公司和投资机构,比如深投控及力合科创、深圳天使母基金、投控东海、深港科创等,从企业规模、多元性来看,在以往都很少见。连华强北多家企业也组团以华强北名义“出场”。作为深国资系统综合性创新平台,力合科创携多家AI公司在2号馆亮相。立谱智造推出“AIMulti-Agent”工业智能体解决方案成为焦点,其自研“九头鸟”混合专家垂类大模型融合工业设计与生产流程,实现从概念草图到3D建模、智能核价、工艺排程的高效协同。据介绍,AI智能核价将周期从3-5天缩至30秒,准确率超95%;CAD建模使设计周期缩短70%,助力制造业智能化。中科第五纪聚焦具身智能工业制造,获力合科创早期支持。其“具身通用大脑”技术通过物理与数据知识混合驱动,解决工业场景复杂任务难题,已获汽车装配、家电组装等行业头部厂商认可。迈特芯深耕具身智能芯片研发,自主创新解决大模型端侧部署难题。研发的端侧大模型芯片支持1B至32B参数规模,采用立方脉动架构等技术,实现低功耗、高处理速度,为AI手机、穿戴设备及机器人提供实时推理算力。该项目由南方科技大学余浩教授带领顶尖人才团队开展。力合科创作为中国较早聚焦硬科技投资的机构,聚焦新一代信息技术、先进制造等领域,涵盖人工智能赛道,通过多维度赋能,助力众多硬科技企业突破发展。此次参展项目正是其“投早、投小、投硬科技”战略实践。未来,力合科创将加强交流合作,挖掘培育更多AI优质项目,以“耐心资本+生态赋能”双引擎推动硬科技产业化,为AI产业创新注入新动能。转载自南方+,记者李荣华