近日，在南京举行的第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）上，备受业界瞩目的“2026强芯TOP100”榜单正式发布，多家力合科创投资孵化企业成功入选。

  “2026强芯评选”由集成电路设计创新联盟、原“核高基”国家科技重大专项总体专家组指导，ICDIA组委会主办，共设立创新突破奖、AI芯擎奖、生态贡献奖、架构创新奖、市场先锋奖、潜力新秀奖六大奖项，旨在发掘和表彰在芯片技术创新、产业落地、生态建设等方面做出突出贡献的企业和产品，为国产芯片搭建展示与对接的高端平台，加速集成电路国产替代进程。

  多家力合科创投资孵化企业成功入选：泰芯半导体“基于Wi-Fi/BLE/星闪三模融合音视频无线芯片TXW82X”荣获创新突破奖，东方算芯“DF1000”荣获AI芯擎奖，开阳电子“智能座舱双核多媒体主控芯片ARK1668ED”荣获潜力新秀奖。

  未来，力合科创将继续发挥产学研深度融合优势，持续为半导体企业注入成长动能，助推国产芯片在关键领域实现自主可控。

内容来源丨ICDIA创芯展